ПХД дизайны және өндірісі

Басып шығарылған схема тақтасын жасау процесі қандай?

ПХ-дің үлгісі дизайнды дене шынықтыру құрылымына айналдырады. Бос тақталарды түрлі түстермен өндіруге болады. ПХД жасау процесі бірнеше кезеңдерді қамтиды: дизайнның аяқталуы, материалдарды кесу, ішкі қабатты өңдеу, екі қабатты ламинация, бұрғылау, бұрғылау, сыртқы маска, дәнекерлеу, дәнекерлеу немесе бетті профилдеу және тексеру.

Сіз ПХД дизайны мен өндірісіне арналған жеткізушіні іздейсіз бе? Бағалау үшін бізге тегін хабарласыңыз.

ПХД дизайны мен өндірістік процестеріне қатысты қадамдар

PCB дизайны:Бұл баспа тақталарына (ПХД) физикалық орналасуы мен электрлік қосылымдарды құрудың негізі. Аппараттық құралдың өндірісіне арналған электронды схематиканы жояды. Осы уақытта дизайнер қосымшалар сценарийлерін, электр конструкцияларының техникалық-экономикалық негіздемесін, құрылымдық немесе материалдық-техникалық құндылықты, өндірістің тиімділігін және шығындарды бағалауды қамтуы керек.

Материалдарды кесу:Сондай-ақ, панализация немесе бос кесу деп те аталады. FR-4, Roders немесе Polymide сияқты шикі субстраттың үлкен парақтары қажетті өлшемдерге кесіледі.

Ішкі қабаттарды өңдеу:Бұл PCB өндірісіндегі негізгі процесс, мыс-қапшықтың мыс фольгасындағы қажетті тізбек қабаттарын дәл қалыптастыру әдісі. Өндірісті өңдеу, соның ішінде:

Негізгі материалдарды дайындау (CCL-ді тазалау) → Фоторезисті → Әуекет бейнесі → Дамыту (мыс-лидер) → Дамыту (артық мыс) → Тазалау (мыс іздері) → Тазалау (Мыс іздері) → Тазалау & AOI Инспекция → Қоңырлау / Тотығу

Ламинация:PCB Lamining - мыс-қапшықтың бірнеше қабаттарын және PREPREG (PP) (PP) (PP) (PP) (PP) (PP) (PP) (PP) (PP), жоғары температурада және қатты көп қабатты тақтаны қалыптастыру қысымымен. Ламинациялар қабаттар мен құрылымдық тұтастық арасындағы электр байланысы қамтамасыз етеді.

Бұрғылау:ПХД бұрғылау - бұл электрлік араласу (vias) және механикалық монтаждау үшін ламинатталған ПХД-де тесіктер жасайды. Ол микрондық деңгейді дәлірек талап етеді және сигналдың тұтастығы, сенімділігі және өндіруге тікелей әсер етеді.

Сыртқы қабаттарды өңдеу:Бұл тізбек тақтасындағы көрінетін өткізгіш үлгілерді (сымдар, электродтар және т.б.) анықтайды. Әдетте, графикалық электродтау және алу әдісі артық мыс фольгасын алып жатқанда мыс қабаттар тақтасындағы қажетті мыс үлгілерін дәл сақтау үшін қолданылады.

Дәнекер маскасы және бетті әрлеу:Пәндер маскасы және бетінің әрлеуі баспа тақтасында (ПХБ) өндірісінде тығыз және сыни тұрғыдан маңызды. Олар ПХД-нің сенімділігіне, дәнекер-қабілетіне, сыртқы келбетін және ұзақ мерзімді жұмысына тікелей әсер етеді. Дәнекер маскасы мыс іздерін жабады, қысқа тізбектердің алдын-алу және оқшаулауды қорғауды қамтамасыз етеді. Дәнекерлеу барысында ол іргелес, іргелес, іргелес іздердің арқасында бүгіліп кетеді. Сондай-ақ, ол сызаттар, химиялық заттар және ылғалды орталар, ал аңыз, қара немесе көк сияқты түстермен, мысалы, аңызда (ақ сия) сияқты түстер береді. Беткі қабат мыс қабатын қорғайды, папаны тотығу және дәнекерлеу қабілетін сақтау. Ол компоненттердің PCB-ді сенімді дәнекерлеуді және әр түрлі құрастыру процестеріне бейімделеді.

Бағыттау немесе профильдеу:Бұл баспа алқасының құрылымын үлкен өндірістік панельден кесудің соңғы механикалық процесі.

Тексеру:Оған ұшу зондын сынау, АКТ тестілеу, FQC мөлшері, саңылаулардың диаметрі, дәндерінің диаметрі, дәндерінің тұтастығы, айқындық және т.б.

ПХД дизайн процесіне дайындық қалай сәйкес келеді

ПХД өндірісі PCB дизайнының ағынынан тәуелсіз жеке кезең болып табылады, дегенмен, оның қалай жұмыс істейтінін түсіну әлі де қажет. PCB өндірушілері тақтаны не үшін жасағаныңызды білмеуі мүмкін. Алайда, сіз бұл тақталардың қалай өндірілгенін түсінген кезде, сіз соңғы өнімнің сапа деңгейінің жоғары деңгейіне қол жеткізу үшін тиісті жобалық сипаттамаларды жасай аласыз.

Табыстылық мөлшерлемесі: егер жобалық параметрлер өндірістік жабдықтардың мүмкіндіктерінен асып кетсе, нәтиже тақталары дұрыс жұмыс істемеуі мүмкін. Сонымен, дизайнерлер мен өндірушілерге жоспарланған өтінім туралы ортақ түсінік қажет.

Өндіру мүмкіндігі: Сіздің дизайныңыз борттың іс жүзінде шығарылуы мүмкін бе, жоқ па әсер етеді. Егер тақтаның жиектері мен бетінің құрамдас бөліктері арасында жеткіліксіз рұқсат жеткілікті болса немесе егер сіз таңдаған материалдарда термиялық кеңею коэффициенті (CTE) жеткіліксіз болса, онда тақтадан шығарылмауы мүмкін.

Жіктелуі: соңғы пайдалану бойынша, PCB сыныптары C / M деңгейі (жоғары дәлдік), B / L Сценарийі (орташа дәлдік), A / K бағасы (стандартты дәлдік).

Фанустың ПХ-дің дизайны және өндірістік мүмкіндіктері