ТазалығыБаспа схемалары(ПХД) олардың өткізгіштік қасиеттері мен қызмет ету мерзіміне тікелей әсер етеді. Өндіріс процесін «қоршаған ортаға - процесті анықтау» үш өлшемді тазарту жүйесін құру үшін бүкіл процесті бақылау қажет.
Таза орта - бұл негізгі кепілдік болып табылады. Өндірістік семинар 1000-сыныптың тазалық деңгейіне сәйкес келеді, жоғары тиімділігі жоғары ауа сүзгісімен (HEPA), ауаны сағатына 30 рет өзгертіңіз және шаң бөлшектерінің диаметрін ≤0.5 мкмге дейін басқарыңыз. Қызметкерлер антистатикалық таза киім, қолғаптар мен маскалар киіп, адам ластануының алдын алу үшін ауа душ бөлмесінде шаң шығарудан кейін семинарды енгізуі керек.
Негізгі процестерді дәл тазалау. Ишу процесінде иондалған су (қарсылық мәні ≥18mω) субстратқа шаю үшін қолданылады, ал ультрадыбыстық тазалау (Жиілік 40 кГц), ал ультрадыбыстық тазалау (40 кГц) қалдық сұйықтықты алу үшін қолданылады. Берік маскасы қабатын басып шығармас бұрын, тақтаның беті органикалық ластағыш заттарды алып тастау үшін плазмалық тазартқышпен өңделеді, сияны адгезияны жақсартады және пинхолд ақауларын азайтады.
Жабдықтар мен материалдардың тазалық бақылауы. Майдың субстрат ластануына жол бермеу үшін изопропил алкогольімен бірге беріліс жабдықтарының роликтерін әр 8 сағат сайын сүрту керек. Шикізат вакуумдық қаптамада сақталады және ылғал сіңіру үшін ашылғаннан кейін 2 сағат ішінде өндіру керек. Әзірлеуші және ерітінді сияқты химиялық заттар сүзгілеуі керек және қоспалық мөлшерін ≤0,1% дейін бақылау үшін тазартылуы керек.
Толық технологиялық инспекция және бақылау. Өнімнің әр партиясы беттік тазалыққа арналған лазерлік бөлшектердің есептегішімен тексеріледі, ал микроскоп (500 рет үлкейту) IPC-A-600G стандартының сақталуын қамтамасыз ету үшін сымдар арасындағы қалдықтарды тексеру үшін қолданылады. Осы тазалауды басқару жүйесі арқылыБаспа схемасы Ақау-ставканы электронды жабдықтың тұрақты жұмысының негізін қалау үшін, 0,3% -дан аз уақыт аралығында қысқаруы мүмкін.
-
